2017-10-16 浏览数:
瓷砖是一种常见的建筑装饰材料,在生产的过程中,或多或少会产生些气孔,这是正常现象,但是气孔太多的话,会影响产品的效益,所以说要采取一些适当的措施,来降低气孔率,相关介绍如下:瓷砖的颗粒构成与多熟料粘土砖料类似,选用粗、中、细三级合作。
瓷砖是一种常见的建筑装饰材料,在生产的过程中,或多或少会产生些气孔,这是正常现象,但是气孔太多的话,会影响产品的效益,所以说要采取一些适当的措施,来降低气孔率,相关介绍如下:
瓷砖的颗粒构成与多熟料粘土砖料类似,选用粗、中、细三级合作。颗粒规模通常为3.0-0.5mm、0.5-0.088mm、小于0.088mm,三级合作应契合“两头大、中心小”的原则,削减中问颗粒,添加细粉,并恰当增大临界颗粒尺度,可以获得气孔率低、荷重软化温度和热震稳定性高以及构造强度大的砖。
提高成型压力是下降气孔率的重要因素。生产实践标明,一般瓷砖的成型压力应到达137MPa,高密度瓷砖的成型压力应为176-215MPa,也就是说,只要选用250t的冲突压砖机成型,才能获得这么的作用。成型时对砖坯有恰当的放尺,放尺率的大小,主要与泥料性质、成型方法和装窑方向有关,其准确数值要经过实验来断定。
所以说,要想降低瓷砖的气孔率,在生产的时候,要注意颗粒的选用,粗、中、细三级合作,另外要提高它的成型压力,加强它的硬度,这样可以降低气孔率,提升砖头的品质和硬度,增强透水性。
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瓷砖在装修中会经常用到,要想达到理想的施工效果,除了要注意施工工艺方法之外,还需要采取一定的措施来增加它的韧性,其方法如下:1、弥散第二相颗粒,可使裂纹扩展遇到障碍,发生裂纹偏转增韧,可以通过相变增韧、显微裂纹增韧等都可产生耗能机构。[详情]
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